隨著電子產品不斷向小型化、輕量化、高性能方向發展，對電子元器件的集成度要求日益提高。超微型 008004 封裝元件（尺寸僅為 0.25mm×0.125mm）因能極大節省電路板空間，滿足高度集成化需求，在智能穿戴、物聯網、5G 通信等領域應用愈發廣泛。然而，其微小尺寸給貼片帶來諸多挑戰，如貼裝精度難保證、易出現偏移和立碑等缺陷。ASMPT SIPLACE TX2i 成人大香蕉视频憑借高速度、高精度及先進功能，為 008004 封裝元件貼片提供了可靠香蕉视频在线网址。

ASMPT西門子成人大香蕉视频 SIPLACE TX2i設備特性:

貼裝速度：96,000 cph

貼裝頭：CP20貼裝頭，CPP貼裝頭，TWIN貼裝頭

元器件範圍：0.12 mm x 0.12 mm至200 mm × 110 mm

PCB尺寸：

雙軌：50 mm x 45 mm至590 mm* x 260 mm

單軌：50 mm x 45 mm至590 mm* x 460 mm

耗電量：

配備真空泵：2.0KW

不配備真空泵：1.2 KW

耗氣量：120 Nl/min (配備真空泵)

機器尺寸（長x寬x高）：1.00m × 2.23m × 1.45m

供料方式：80×8mm供料器，JEDEC料盤，線性浸漬單元，點膠供料器，壓力驗證供料器，SIPLACE料盤單元

錫膏選擇與鋼網製作：針對 008004 元件，錫膏厚度控製在 60 - 80μm 範圍，開口精度 ±10μm。選用金屬化聚合物鋼網（MPS）技術製作鋼網，保證錫膏印刷精度。選擇顆粒度細小的 6 型粉末焊膏，確保與元件和回流焊工藝適配，同時考慮氮氣保護回流焊的需求。